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激光錫焊在電子互連領(lǐng)域中的應(yīng)用

隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板

2019-09-25 攀登 129
激光錫焊在連接器行業(yè)中的應(yīng)用

連接器行業(yè)作為電子行業(yè)的重要分支和重要子行業(yè)，是用途廣的電子元件之一，運用于計算機、電信、網(wǎng)絡(luò)通訊、家電、工業(yè)電子、航空航天及汽車電子等領(lǐng)域，具有行業(yè)規(guī)模大、產(chǎn)品重要、下游應(yīng)用廣等特點。連接器行業(yè)的整體發(fā)展特征是：信號傳輸?shù)母咚倩?、?shù)字化和集成化;產(chǎn)品體積的小尺寸、窄間距、多功能;插拔的便捷化和模塊組合化。隨著電子產(chǎn)品小型化趨勢，人們對連接器的要求也越來越高，導致部分連接器的焊接要求越來越高，傳統(tǒng)

2019-09-25 攀登 233
激光恒溫高速激光錫焊系統(tǒng)在電感行業(yè)焊接應(yīng)用

電感市場發(fā)展可以說是機遇與困難同時存在的，如何“適者生存”推動著各大廠商不斷對現(xiàn)有的制造工藝轉(zhuǎn)型，而恒溫高速激光錫焊系統(tǒng)的出現(xiàn)，無疑是在這個時代背景下助力電感行業(yè)發(fā)展的有力的武器，推動電感微型化發(fā)展。作為三大無源元器件之一，電感是電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有重要的部分，已經(jīng)得到發(fā)展，隨著市場的不斷細分，逐步出現(xiàn)了多種針對特定應(yīng)用領(lǐng)域的小型電感，在數(shù)據(jù)系統(tǒng)和工業(yè)電子應(yīng)用中，負載點電源的需求量大增，為大功率，

2019-09-25 攀登 279
恒溫激光錫焊系統(tǒng)在攝像頭模組領(lǐng)域的焊接應(yīng)用

對于當前競爭與發(fā)展共存的攝像頭模組市場來說，加工模式的改變無疑成為了轉(zhuǎn)型期間的大考驗，目前大部分攝像頭模組的工廠，還是采用傳統(tǒng)的烙鐵焊和熱壓焊的焊接工藝，效率和良品率上，以滿足不了及時大訂單的需求。那么由此帶來恒溫激光錫焊系統(tǒng)作為焊接熱源的重要性，正日益體現(xiàn)。攝像頭作為一種視頻輸入設(shè)備，發(fā)展初期，被應(yīng)用于視頻會議，遠程醫(yī)療及實時監(jiān)控等，隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，網(wǎng)速的不斷改變，且感光成像的成熟，這使得攝像

2019-09-25 攀登 433
激光錫焊在FPC軟板領(lǐng)域焊接應(yīng)用

自20世紀60年代起，激光激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已普遍，涉及各個工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。PC軟板是一種單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC

2019-09-25 攀登 260
Type-C的激光焊接應(yīng)用

Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標準的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定，在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。2015年CES大展上，Intel聯(lián)合USB實施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type

2019-09-25 攀登 71

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